激光锡球焊接产品有：焊盘和焊盘连接，如摄像头模组，部分FPC与FPC&PCB焊接、晶圆、BGA等精密器件焊接。
焊接原理
设备参数
电压220V，50Hz/60Hz
工作气压0-0.5Mpa
整机功率3000W
设备型号KX-D100 / KX-D100S
设备尺寸900*1100*1700(mm) / 1100*1350*1700(mm)
焊接模块行程X:200*Y:200*Z:100mm / X:200*Y:200*Z:100mm
整机重量300KG / 500KG
速度范围(X/Y/Z)0.1-800mm/sec
重复精度(X/Y/Z)±0.01mm
定位精度(X/Y/Z)±0.02mm
激光波长1064nm
激光功率75W/150W
应用领域
