激光锡球焊接设备, 激光喷锡焊接机 ,激光球锡焊-凯行激光

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激光锡球焊接设备

介绍：激光锡球焊接设备是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。激光锡球焊接设备采用多轴智能运动控制平台，集成高精度CCD定位、测高、焊点检测等功能，为精密锡焊提供保障；人性化的应用交互、防呆设计，操作简单、安全。

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产品详情

焊接原理

设备参数

电压220V，50Hz/60Hz

工作气压0-0.5Mpa

整机功率3000W

设备型号KX-D100 / KX-D100S

设备尺寸900*1100*1700(mm) / 1100*1350*1700(mm)

焊接模块行程X:200*Y:200*Z:100mm / X:200*Y:200*Z:100mm

整机重量300KG / 500KG

速度范围(X/Y/Z)0.1-800mm/sec

重复精度(X/Y/Z)±0.01mm

定位精度(X/Y/Z)±0.02mm

激光波长1064nm

激光功率75W/150W

应用领域

激光锡球焊接产品有：焊盘和焊盘连接，如摄像头模组，部分FPC与FPC&PCB焊接、晶圆、BGA等精密器件焊接。

【本文标签】：激光锡球焊接设备激光喷锡焊接机激光球锡焊

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