激光锡球焊接-芯片封装新工艺

           导读：在芯片封装过程中，需要将芯片与封装基板、引线框架等进行焊接，于此带来的便是复杂的实现问题，现阶段激光技术的不断成熟对芯片封装的发展无疑是添加了一把新技术加工的星星之火，激光锡球焊接具有高精度、高速度、低热影响区等优点，可以实现可靠的焊接连接，并且不会对芯片造成热损伤，尤为适合封装工艺。

            芯片是信息社会的基石。数据显示，目前，我国约有26.5万家芯片相关企业。芯片供给能力广受关注，我国集成电路产业规模不断增长，技术创新也不断取得突破。目前，制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显提升，那么什么是芯片？

              芯片简单来说是处理数据的“大脑”。所有电子产品都需要传感器、储存器、处理器、通信组件，此外还需要模拟芯片和功率半导体。这些电子元件都需要各种各样的芯片来加工数据：感知数据、储存数据、计算数据、传输数据。在信息化的当前，芯片能够广泛用于通信设备、PC/电脑、消费电子、汽车电子、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是高端制造业的核心基石。我们常见的芯片有：手机芯片，汽车芯片，物联网芯片等。

              芯片的加工生产可以说是人类最复杂、最精密的科技结晶，是全世界通力协作发展出的成果。我国在芯片加工部分工艺上面已经达到第一梯队的标准，比如芯片封装。

芯片封装

             封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），相当于安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是元器件到系统的桥梁，这一生产环节是芯片从元器件到成品应用中非常关键的生产工艺，对微电子产品的品质、稳定性和竞争力都有极大的影响。

             芯片电子封装中裸芯片封装处理技术主要有两种形式： COB技术、倒装片技术 （Flip Chip）。COB相对简单，且它的封装密度相比差强人意。Flip Chip也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封装技术，将芯片翻转过来使凸点与基板直接连接，熔融这些凸点使芯片和基板之间形成互连导通。

             在芯片封装过程中，需要将芯片与封装基板、引线框架等进行焊接，于此带来的便是复杂的实现问题，现阶段激光技术的不断成熟对芯片封装的发展无疑是添加了一把新技术加工的星星之火，激光锡球焊接具有高精度、高速度、低热影响区等优点，可以实现可靠的焊接连接，并且不会对芯片造成热损伤。

什么是激光锡球焊接？

激光喷锡焊设备是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，经过激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。

激光喷锡焊接设备采用多轴智能运动控制平台，集成高精度CCD定位、测高、焊点检测等功能，为精密锡焊提供保障；人性化的应用交互、防呆设计，操作简单、安全。

（1）多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效保障焊接精度和良品率。

（2）采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。

（3）采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。

（4）CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品尤为适合。

（5）效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。

（6）在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。

（7）无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。

（8）在线式机器人编程加工处理，提供在线接驳台机械接口，完成产线对接。

（9）加持AOI光学检测、自动化、功能模块和MES系统，能够帮助企业实时准确地掌握生产状况，高效并智能地进行生产管理。

            激光锡球焊接加工技术在半导体行业中扮演着重要的角色。它不仅提高了生产效率和产品质量，还为新型器件的研发和生产提供了可能。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，激光加工将在集成电路行业中发挥更加重要的作用。